應(yīng)用場景分析說明

選型詳細(xì)說明：

基于駿河滑臺開發(fā)設(shè)計(jì)MA-E2000-CUSTOM系列：

標(biāo)準(zhǔn)型：MA-E2000-CUSTOM                                      外形尺寸圖

標(biāo)準(zhǔn)型手動(dòng)光耦合系統(tǒng)，適合光纖陣 列耦合，兼容單纖耦合。特別適合實(shí)驗(yàn) 室針對不同類型芯片的測試。如下：

設(shè)計(jì)型：MA-E2000-CUSTOM-B58                       外形尺寸圖

基于Newport滑臺開發(fā)設(shè)計(jì)MA-562-CUSTOM系列：

標(biāo)準(zhǔn)型：MA-562-CUSTOM                         外形尺寸圖

MA-562-CUSTOM手動(dòng)光耦合系統(tǒng)，適合光纖陣列耦合，兼容單纖耦合。特  別適合實(shí)驗(yàn)室針對不同類型芯片的測試。 如下：

基于Thorlabs滑臺開發(fā)設(shè)計(jì)MA-MAX300-CUSTOM系列：

標(biāo)準(zhǔn)型：MA-MAX300-CUSTOM                           外形尺寸圖

MA-MAX300-CUSTOM手動(dòng)光耦合系統(tǒng)， 適合光纖陣列耦合，兼容單纖耦合。 特別適合實(shí)驗(yàn)室針對不同類型芯片的測 試。如下：

耦合基本要求：

1、精密耦合調(diào)節(jié)臺
2、帶芯片夾具
3、水平/垂直光纖夾具
4、放置從垂直和水平觀察CCD
5、手動(dòng)
6、光學(xué)平臺
7、光源
8、光功率計(jì)
9、UV機(jī)
10、點(diǎn)膠機(jī)
11、探針座

以PLC耦合為例

調(diào)整FA（帶纖、單纖）與CHIP(芯片)之間的相對位置，使IL最小（通過對光找出最小值），上膠固化使FA與CHIP（芯片）之間固定

1、安裝物料

光纖陣列與平面波導(dǎo)裝配工藝由裝夾CHIP開始，一旦CHIP和光纖陣列FA被裝好，使用視覺系統(tǒng)將各組件調(diào)整到合適位置，然后進(jìn)行預(yù)裝配工藝。

如圖1、2，輸入光纖陣列（輸出光纖陣列同理）需要與平面波導(dǎo)器件做精確的平行定位。

使用垂直和平行相機(jī)，所有位置僅用一次調(diào)整，就可實(shí)現(xiàn)平行定位的設(shè)置。夾具的精度將保證在以后的裝配中保持其定位關(guān)系。

圖1                                                                   圖2

2、尋找初始光

組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合，如圖3所示，操作員通過圖像（水平投影+垂直投影）顯示出的各項(xiàng)偏差，然后手動(dòng)調(diào)整來補(bǔ)償偏差。

圖3                                                                                                      圖4

當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后，這時(shí)需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對準(zhǔn)。將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD，可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來，進(jìn)行適當(dāng)耦合后，圖像會被投射到顯示器上。(圖4)

3、耦合對準(zhǔn)

這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量（圖6），為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理（圖5）。大體上來講，旋轉(zhuǎn)耦合是通過使用線性偏移測量及旋轉(zhuǎn)移動(dòng)相結(jié)合的方法，將輸出光纖陣列和波導(dǎo)的的第一個(gè)及最后一個(gè)通道進(jìn)行耦合，并作出必要的更正調(diào)整。輸出光纖陣列的第一個(gè)及最后一個(gè)通道和兩個(gè)光探測器相聯(lián)接。

當(dāng)三維的粗耦合結(jié)束后，手動(dòng)將光纖陣列和波導(dǎo)端面的距離調(diào)整到預(yù)先設(shè)定的距離，一般大約為5~10微米，進(jìn)行微耦合。可以通過接觸確認(rèn)零位，再后退10微米（圖7）

4、優(yōu)化和點(diǎn)膠

在此過程中，可以用輸出光纖陣列第一個(gè)通道，延X軸的方向?qū)Σ▽?dǎo)各通道進(jìn)行掃描，以測量其各通道的光功率，見圖8。在整個(gè)器件完成光耦合效率優(yōu)化，并對輸入及輸出光纖陣列進(jìn)行定位后，就可以使用自動(dòng)點(diǎn)膠系統(tǒng)將各個(gè)器件進(jìn)行粘接。其應(yīng)用圖示請見圖9。

5、照射UV固化

6、下料

松開夾具，取下物料。